用于檢測(cè)貼片元件及焊錫缺陷 .通過(guò)高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法，準(zhǔn)確測(cè)量高度，提供判斷依據(jù)，助力更精細(xì)地判斷缺陷和不良。重復(fù)測(cè)量精細(xì)度可達(dá)3um。