主要用于檢測T/B雙面錯(cuò)漏反及焊錫等缺陷。通過上下兩個(gè)高精度相機(jī)，對(duì)同一塊板卡移動(dòng)拍照，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能判定元器件不良和焊錫不良